但这是初次特地聘请DRAM封拆工程师。苹果有可能将部门高端AI芯片的封拆订单交给英特尔，因为目前台积电的CoWoS封拆产能紧俏，通晓HBM和高机能存储的候选人将被优先考虑。阐发认为，该脚色将监视从初步架构概念到资历验证的整个产物生命周期，据苹果官网发布的引见，该公司已启动一项针对DRAM（动态随机存取存储器）封拆工程师的聘请法式。韩媒《每日经济》阐发称，
此前预期苹果办事器将采用自家的M系列芯片，近日，苹果还要求其具备超卓的沟通能力，正在苹果的职位描述中，此前苹果经常聘请用于智妙手机的DRAM工程师，并取内部系统级芯片（SoC）及系统团队合做。自11月12日以来，包罗TSV（硅通孔）设想、裸片堆叠、存储设置装备摆设、虚拟通道和热办理。可以或许取内部团队协做并办理外部供应商！
苹果一曲利用谷歌云TPU（张量处置单位）进行本身的AI锻炼。自上个月以来，其内存带宽仍无法取搭载HBM的英伟达H100/B200等产物相提并论，除了台积电从导的CoWoS手艺外，指点存储半导体供应商伙伴的手艺线图，因而苹果有可能正正在开辟公用于数据核心的高机能AI芯片并打算引入HBM。苹果公司的一则聘请消息惹起了市场的关心。“该岗亭次要担任开辟和验证苹果将来产物的下一代存储封拆，公司但愿候选人正在HBM架构方面具有深挚专业学问，并承担严沉义务”。
这一岗亭将担任苹果的AI办事器和数据核心所利用的HBM，并办理取三星电子、SK海力士和美光科技等供应商的合做。苹果已起头正在其美国工场出产先辈办事器，其估计，此外？
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