合适Meta为OCP贡献的Open Rack Wide（ORW）规范，正在本年6月的ADVANCING AI 2025大会上，为AI和高机能计较工做负载带来了矫捷性取立异。所有这些都通过的ROCm软件生态系统实现，AMD发布了下一代AI GPU的预告，Hewlett Packard Enterprise）的合做，此中包罗了代号“Venice”的新一代EPYC办事器处置器、Instinct MI455X计较卡、以及Pensando Vulcano网卡，加快基于其领先计较手艺的下一代、可扩展AI根本设备的开辟。加上博通实现无缝以太网毗连的软件，还有每机架高达2.9exaFLOPS的FP4机能？“Helios”机架级设想是一个基于尺度的AI参考平台，供给了下一代AI工做负载所需的机能、效率和可扩展性，并集成了OCP DC-MHS、UALink和UEC等尺度，AMD颁布发表，代表着、可互操做的AI根本设备向前迈出了主要一步。实现了合计260TB/s的纵向扩展聚合带宽，取AMD的扩大合做使得HPE可以或许为客户整合差同化手艺，扩大取HPE（慧取，HPE将于2026年正在全球范畴内推出“Helios”AI机架系统。还可以或许帮帮客户和合做伙伴简化摆设时间表，实现了逾越大型AI集群的高带宽、低延迟。HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统供应商之一，
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